BS EN 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico: requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 61190 prescribe los requisitos y métodos de prueba para aleaciones de soldadura de grado electrónico, para barras, cintas, soldaduras en polvo y pasta de soldadura con y sin fundente, para aplicaciones de soldadura electrónica y para soldaduras de grado electrónico "especiales". Para conocer las especificaciones genéricas de aleaciones y fundentes para soldadura, consulte las normas ISO 9453, ISO 9454-1 e ISO 9454-2. Esta norma es un documento de control de calidad y no pretende relacionarse directamente con el desempeño del material en el proceso de fabricación. Las soldaduras de grado electrónico especial incluyen todas las soldaduras que no cumplen completamente con los requisitos de las aleaciones de soldadura estándar y los materiales de soldadura enumerados en este documento. Ejemplos de soldaduras especiales incluyen ánodos, lingotes, preformas, barras con extremos de gancho y ojo, polvos de soldadura de aleaciones múltiples, etc.

BS EN 61190-1-3:2007 Historia

2007 BS EN 61190-1-3:2007+A1:2010 Materiales de fijación para montaje electrónico. Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica
2007 BS EN 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico: requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica
2002 BS EN 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico: requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica