BS EN 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico: requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 61190 prescribe los requisitos y métodos de prueba para aleaciones de soldadura de grado electrónico, para barras, cintas y polvos con y sin fundente, distintos de la soldadura en pasta, para aplicaciones de soldadura electrónica, así como para soldaduras de grado electrónico especiales. Para conocer las especificaciones genéricas de aleaciones y fundentes para soldadura, consulte las normas ISO 9453, ISO 9454-1 e ISO 9454-2, respectivamente. Esta norma es un documento de control de calidad y no pretende relacionarse directamente con el rendimiento del material en el proceso de fabricación. Las soldaduras de grado electrónico especial incluyen todas las soldaduras que no cumplen completamente con los requisitos de las aleaciones de soldadura estándar y los materiales de soldadura enumerados en este documento. Algunos ejemplos de soldaduras especiales son ánodos, lingotes, preformas, barras con extremos en gancho y ojo, polvos de soldadura de aleaciones múltiples, etc.

BS EN 61190-1-3:2002 Historia

2007 BS EN 61190-1-3:2007+A1:2010 Materiales de fijación para montaje electrónico. Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica
2007 BS EN 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico: requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica
2002 BS EN 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico: requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica