IPC TM-650 2.6.22-1995
Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico.

Estándar No.
IPC TM-650 2.6.22-1995
Fecha de publicación
1995
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
 
Alcance
Si un circuito impreso va a ser un prototipo o un gran volumen

Temas especiales sobre estándares y normas

Microscopio de componentes electrónicos. Microscopio de componentes electrónicos. Microscopio electrónico bidimensional Microscopio electrónico bidimensional Componentes electrónicos del microscopio. Microscopio electrónico de componentes microscopio electrónico de titán ¿Cuáles son los usos de los oculares electrónicos de los microscopios? ¿Por qué utilizar un microscopio electrónico? Escenarios aplicables para microscopios electrónicos. ¿Cuánto cuesta un microscopio? microscopio de piezas de plástico

estándares y especificaciones

BS EN 60749-35:2006 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico DS/EN 60749-35:2007 acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico. IEC 60749-35:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico. GSO IEC 60749-35:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico. DIN EN 60749-35:2007 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico (IEC IPC TM-650 5.5.4-1998 Patrones de prueba para cupones en IPC-D-859 Revisión C EN 60749-35:2006 acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico OS GSO IEC 60749-35:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico. CEI EN 60749-35:2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico.


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