El propósito de esta parte de IEC 60749 es probar y verificar que las marcas en dispositivos semiconductores no se vuelvan ilegibles cuando se exponen a solventes o soluciones de limpieza comúnmente utilizadas durante la eliminación de residuos de fundente de soldadura del proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso. Esta prueba es aplicable a todos los tipos de paquetes. Es adecuado para su uso en pruebas de calificación y/o monitorización de procesos. La prueba debe considerarse no destructiva. Se pueden utilizar rechazos eléctricos o mecánicos para los fines de esta prueba. En general, esta prueba de permanencia del marcado cumple con la norma IEC 60068-2-45 pero, debido a requisitos específicos de los semiconductores, se aplican las cláusulas de esta norma.
BS EN 60749-9:2002 Historia
2018BS EN IEC 60749-12:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Vibración, frecuencia variable
2002BS EN 60749-12:2002 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Vibración, frecuencia variable
1999BS EN 60749:1999 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.