DIN EN 60749-9:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado (IEC 60749-9:2002); Versión alemana EN 60749-9:2002

Estándar No.
DIN EN 60749-9:2003
Fecha de publicación
2003
Organización
German Institute for Standardization
Estado
Remplazado por
DIN EN 60749-9:2017
DIN EN 60749-9 E:2016
Ultima versión
DIN EN 60749-9:2017-11
Reemplazar
DIN EN 60749:2002
 
Alcance
El propósito de esta parte de DIN EN 60749 es probar y verificar que las marcas en dispositivos semiconductores no se vuelven ilegibles cuando se exponen a solventes o soluciones de limpieza comúnmente utilizadas durante la eliminación de residuos de fundente de soldadura del proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso.

DIN EN 60749-9:2003 Historia

  • 2018 DIN EN 60749-3:2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo (IEC 60749-3:2017); Versión alemana EN 60749-3:2017
  • 2003 DIN EN 60749-3:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Inspección visual externa (IEC 60749-3:2002); Versión alemana EN 60749-3:2002
  • 0000 DIN EN 60749:2002
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado (IEC 60749-9:2002); Versión alemana EN 60749-9:2002

estándares y especificaciones

IEC 60749-9:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado BS EN 60749-9:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Permanencia del marcado IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado IEC 60749-13:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión IEC 60749-2:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 2: Baja presión de aire IEC 60749-3:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo IEC 60749-6:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura


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