IEC 60749-14:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables).
Proporciona varias pruebas para determinar la integridad entre la interfaz cable/paquete y el cable mismo cuando los cables se doblan debido a un ensamblaje defectuoso de la placa seguido del retrabajo de la pieza para su reensamblaje. Aplicable a todos los dispositivos de orificio pasante y
IEC 60749-14:2003 Historia
2003IEC 60749-14:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables).