BS EN 60749-15:2003 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes
Esta parte de IEC 60749 describe una prueba utilizada para determinar si los dispositivos de estado sólido encapsulados utilizados para montaje a través de orificios pueden resistir los efectos de la temperatura a la que están sujetos durante la soldadura de sus cables mediante soldadura por ola o un soldador. Para establecer un procedimiento de prueba estándar para los métodos más reproducibles, se utiliza el método de soldadura por inmersión debido a sus condiciones más controlables. Este procedimiento determina si los dispositivos son capaces de soportar la temperatura de soldadura encontrada en las operaciones de fabricación de placas de cableado impreso, sin degradar sus características eléctricas o conexiones internas. Esta prueba es destructiva y puede usarse para calificación, aceptación de lotes y como seguimiento del producto. Esta prueba, en general, cumple con la norma IEC 60068-2-20 pero, debido a requisitos específicos de los semiconductores, se aplican las cláusulas de esta norma.
BS EN 60749-15:2003 Historia
2011BS EN 60749-15:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes
2011BS EN 60749-15:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes
2003BS EN 60749-15:2003 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes