IEC 60127-4/AMD2:2003
Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF); Enmienda 2

Estándar No.

IEC 60127-4/AMD2:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2005-01

Remplazado por

IEC 60127-4:2005

Ultima versión

IEC 60127-4:2005/AMD2:2012

Reemplazar

IEC 32C/283A/CDV:2001 IEC 32C/336/FDIS:2003

IEC 60127-4/AMD2:2003 Historia

• 2012 IEC 60127-4:2005/AMD2:2012 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante; Enmienda 2
• 2012 IEC 60127-4:2012 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante
• 2008 IEC 60127-4:2005/AMD1:2008 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante; Enmienda 1
• 2005 IEC 60127-4:2005 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante
• 2003 IEC 60127-4/AMD2:2003 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF); Enmienda 2
• 2002 IEC 60127-4/AMD1:2002 Miniaturas de cupé-circuito - Parte 4: Elements De Remplacement Modulaires Universels (UMF) (Edición 2.0; Enmienda 1: 06 de 2002)
• 1996 IEC 60127-4:1996 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF)

IEC 60127-4/AMD2:2003 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF); Enmienda 2 ha sido cambiado a IEC 60127-4:2005 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante.