IEC 60127-4:2005
Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante

Estándar No.

IEC 60127-4:2005

Fecha de publicación

2005

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2008-05

Remplazado por

IEC 60127-4:2005/AMD1:2008

Ultima versión

IEC 60127-4:2005/AMD2:2012

Reemplazar

IEC 32C/362/FDIS:2004 IEC 60127-4:1996 IEC 60127-4 AMD 1:2002 IEC 60127-4 AMD 2:2003

Alcance

Esta parte de IEC 60127 se refiere a cartuchos fusibles modulares universales (UMF) para circuitos impresos y otros sistemas de sustrato, utilizados para la protección de aparatos eléctricos, equipos electrónicos y componentes de los mismos, normalmente destinados a ser utilizados en interiores.

IEC 60127-4:2005 Historia

• 2012 IEC 60127-4:2005/AMD2:2012 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante; Enmienda 2
• 2012 IEC 60127-4:2012 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante
• 2008 IEC 60127-4:2005/AMD1:2008 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante; Enmienda 1
• 2005 IEC 60127-4:2005 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF) - Tipos de montaje en superficie y orificio pasante
• 2003 IEC 60127-4/AMD2:2003 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF); Enmienda 2
• 2002 IEC 60127-4/AMD1:2002 Miniaturas de cupé-circuito - Parte 4: Elements De Remplacement Modulaires Universels (UMF) (Edición 2.0; Enmienda 1: 06 de 2002)
• 1996 IEC 60127-4:1996 Fusibles miniatura - Parte 4: Cartuchos fusibles modulares universales (UMF)