- Estándar No.
- GB/T 2423.32-2008
- Idiomas
- Chino, Disponible en inglés
- Fecha de publicación
- 2008
- Organización
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- Ultima versión
-
GB/T 2423.32-2008
- Reemplazar
-
GB/T 2424.21-1985
GB/T 2423.32-1985
- Alcance
- Esta parte de GB/T 2423 es aplicable a la determinación de la soldabilidad de terminales de soldadura de cualquier forma de componentes, especialmente para la prueba de arbitraje y la evaluación de la soldabilidad de terminales de soldadura de componentes que no pueden probarse cuantitativamente mediante otros métodos. Para equipos de montaje en superficie, se debe utilizar IEC 60068-2-69, si corresponde.
GB/T 2423.32-2008 Documento de referencia
- GB/T 2421-1999
- GB/T 2423.28-2005 Pruebas ambientales para productos eléctricos y electrónicos.Parte 2: Métodos de prueba-Prueba T: Soldadura
- IEC 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
GB/T 2423.32-2008 Historia
- 2008 GB/T 2423.32-2008 Pruebas ambientales para productos eléctricos y electrónicos.Parte 2:Métodos de prueba.Prueba Ta:Prueba de soldabilidad mediante el método del balance de humectación.
- 1985 GB/T 2423.32-1985 Procedimientos básicos de pruebas ambientales para productos eléctricos y electrónicos. Pruebas de soldabilidad mediante el método del equilibrio de humedad.
GB/T 2423.32-2008 Pruebas ambientales para productos eléctricos y electrónicos.Parte 2:Métodos de prueba.Prueba Ta:Prueba de soldabilidad mediante el método del balance de humectación. ha sido cambiado a GB/T 2424.21-1985 Procedimientos básicos de prueba ambiental para productos eléctricos y electrónicos: orientación sobre pruebas de soldabilidad mediante el método del equilibrio de humedad..