IEC 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica. normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de IEC 61190 prescribe los requisitos y métodos de prueba para aleaciones de soldadura de grado electrónico, para barras, cintas y polvos con y sin fundente, distintos de la soldadura en pasta, para aplicaciones de soldadura electrónica, así como para soldaduras de grado electrónico especiales. Para conocer las especificaciones genéricas de aleaciones y fundentes para soldadura, consulte las normas ISO 9453, ISO 9454-1 e ISO 9454-2, respectivamente. Esta norma es un documento de control de calidad y no pretende relacionarse directamente con el rendimiento del material en el proceso de fabricación. Las soldaduras de grado electrónico especial incluyen todas las soldaduras que no cumplen completamente con los requisitos de las aleaciones de soldadura estándar y los materiales de soldadura enumerados en este documento. Algunos ejemplos de soldaduras especiales son ánodos, lingotes, preformas, barras con extremos en gancho y ojo, polvos de soldadura de aleaciones múltiples, etc.

IEC 61190-1-3:2002 Historia

2017 IEC 61190-1-3:2017 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
2010 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Enmienda 1 - Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica
2010 IEC 61190-1-3:2010 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
2007 IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
2002 IEC 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.