IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010
Enmienda 1 - Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica

Estándar No.

IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010

Fecha de publicación

2010

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2017-12

Remplazado por

IEC 61190-1-3:2017

Ultima versión

IEC 61190-1-3:2017

IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Historia

• 2017 IEC 61190-1-3:2017 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
• 2010 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Enmienda 1 - Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica
• 2010 IEC 61190-1-3:2010 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
• 2007 IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
• 2002 IEC 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.