IEC 61190-1-3:2010 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
Esta parte de IEC 61190 prescribe los requisitos y métodos de prueba para aleaciones de soldadura de grado electrónico, para barras, cintas, soldaduras en polvo y pasta de soldadura con y sin fundente, para aplicaciones de soldadura electrónica y para soldaduras de grado electrónico "especiales". Para conocer las especificaciones genéricas de aleaciones y fundentes para soldadura, consulte las normas ISO 9453, ISO 9454-1 e ISO 9454-2. Esta norma es un documento de control de calidad y no pretende relacionarse directamente con el desempeño del material en el proceso de fabricación. Las soldaduras de grado electrónico especial incluyen todas las soldaduras que no cumplen completamente con los requisitos de las aleaciones de soldadura estándar y los materiales de soldadura enumerados en este documento. Ejemplos de soldaduras especiales incluyen ánodos, lingotes, preformas, barras con extremos de gancho y ojo, polvos de soldadura de aleaciones múltiples, etc.
IEC 61190-1-3:2010 Historia
2017IEC 61190-1-3:2017 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
2010IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Enmienda 1 - Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica
2010IEC 61190-1-3:2010 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
2007IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
2002IEC 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.