BS EN 60749-14:2003
Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Robustez de las terminaciones (integridad de los cables)
- Estándar No.
- BS EN 60749-14:2003
- Fecha de publicación
- 2003
- Organización
- British Standards Institution (BSI)
- Ultima versión
- BS EN 60749-14:2003
- Reemplazar
- 02/204667 DC-2002 BS EN 60749:1999
- Alcance
- Esta parte de IEC 60749 proporciona varias pruebas para determinar la integridad entre la interfaz cable/paquete y el cable mismo cuando los cables están doblados debido a un ensamblaje defectuoso de la placa seguido de un repaso de la pieza para su reensamblaje. Para paquetes herméticos, se recomienda que a esta prueba le sigan pruebas de hermeticidad de acuerdo con IEC 60749-8 para determinar si existen efectos adversos por las tensiones aplicadas a los sellos y a los cables. Esta prueba, incluyendo cada una de las condiciones de prueba, se considera destructiva y sólo se recomienda para pruebas de calificación. Esta norma es aplicable a todos los dispositivos de orificio pasante y dispositivos de montaje en superficie que requieren formación de plomo por parte del usuario.
BS EN 60749-14:2003 Historia
- 2003 BS EN 60749-14:2003 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Robustez de las terminaciones (integridad de los cables)
