DIN EN 60749-25:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 25: Ciclos de temperatura (IEC 60749-25:2003); Versión alemana EN 60749-25:2003 normas y especificaciones

Alcance: Esta parte de DIN EN 60749 proporciona un procedimiento de prueba para determinar la capacidad de dispositivos y componentes semiconductores y/o conjuntos de placas para resistir tensiones mecánicas inducidas por temperaturas extremas alternas de altas y bajas. Estas tensiones pueden provocar cambios permanentes en las características eléctricas y/o físicas. Esta prueba se aplica a los ciclos de temperatura de una, dos y tres cámaras y cubre las pruebas de interconexión de componentes y soldadura.#,,#

DIN EN 60749-25:2004 Historia

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2004 DIN EN 60749-25:2004-04 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 25: Ciclos de temperatura (IEC 60749-25:2003); Versión alemana EN 60749-25:2003 / Nota: Bajo ciertas condiciones, DIN EN 60749 (2002-09) sigue siendo válida junto con esta norma hasta 2006-0...
2004 DIN EN 60749-25:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 25: Ciclos de temperatura (IEC 60749-25:2003); Versión alemana EN 60749-25:2003
2003 DIN EN 60749-3:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Inspección visual externa (IEC 60749-3:2002); Versión alemana EN 60749-3:2002
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