BS EN 62137-1-3:2009 Tecnología de montaje en superficie - Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie - Prueba de caída cíclica normas y especificaciones

Alcance: El método de prueba descrito en esta parte de IEC 62137 se aplica a uniones de soldadura entre terminales de dispositivos de montaje en superficie (SMD) y patrones de tierra en placas de cableado impreso (PWB). Esta prueba tiene como objetivo evaluar la resistencia de las uniones de soldadura de componentes multiterminales de mayor tamaño y otros componentes en dispositivos (por ejemplo, dispositivos móviles de mano) en caso de que el dispositivo se caiga. Las propiedades de las uniones de soldadura (por ejemplo, aleación de soldadura, sustrato, dispositivo o diseño montado, etc.) se evalúan para ayudar a mejorar la resistencia de las uniones de soldadura.

BS EN 62137-1-3:2009 Documento de referencia

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IEC 61760-1 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)*， 2020-07-14 Actualizar

2009 BS EN 62137-1-3:2009 Tecnología de montaje en superficie - Métodos de prueba ambientales y de resistencia para juntas de soldadura de montaje en superficie - Prueba de caída cíclica