IEC 61760-3:2010
Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)

Estándar No.
IEC 61760-3:2010
Fecha de publicación
2010
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
Remplazado por
IEC 61760-3:2021
Ultima versión
IEC 61760-3:2021
Reemplazar
IEC 91/856/CDV:2009
Alcance
Esta parte de IEC 61760 proporciona un conjunto de requisitos de referencia, condiciones de proceso y condiciones de prueba relacionadas que se utilizarán al compilar especificaciones de componentes electrónicos destinados a su uso en tecnología de soldadura por reflujo de orificio pasante.

IEC 61760-3:2010 Documento de referencia

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  • IEC 60068 Pruebas ambientales; parte 5: guía para la redacción de métodos de prueba; Términos y definiciones
  • IEC 60068-2-45:1980 Pruebas ambientales. Parte 2: Pruebas. Prueba XA y orientación: Inmersión en disolventes de limpieza
  • IEC 60194 *2015-04-01 Actualizar
  • IEC 60286 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 6: Embalaje en cajas a granel para componentes de montaje en superficie.
  • IEC 60286-3 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas*2022-11-15 Actualizar
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  • IEC 60286-5 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 5: Bandejas de matriz*2018-04-25 Actualizar
  • IEC 61760-2 Tecnología de montaje en superficie - Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (SMD) - Guía de aplicación*2021-07-16 Actualizar
  • IEC 62090 Etiquetas de paquetes de productos para componentes electrónicos que utilizan códigos de barras y simbologías bidimensionales.*2017-04-01 Actualizar
  • ISO 8601 Elementos de datos y formatos de intercambio - Intercambio de información - Representación de fechas y horas

IEC 61760-3:2010 Historia

  • 2021 IEC 61760-3:2021 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)
  • 2010 IEC 61760-3:2010 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)



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