IEC 61760-3:2021
Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)

Estándar No.

IEC 61760-3:2021

Fecha de publicación

2021

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 61760-3:2021

Remplazado por

IEC 61760-3:2010 IEC 91/1684/FDIS:2020

Alcance

Esta parte de IEC 61760 proporciona un conjunto de referencia de requisitos, condiciones de proceso y condiciones de prueba relacionadas que se utilizarán al compilar especificaciones de componentes electrónicos destinados a su uso en tecnología de soldadura por reflujo de orificio pasante. El objeto de este documento es t

IEC 61760-3:2021 Historia

• 2021 IEC 61760-3:2021 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)
• 2010 IEC 61760-3:2010 Tecnología de montaje en superficie - Parte 3: Método estándar para la especificación de componentes para soldadura por reflujo de orificio pasante (THR)