JIS C 0099:2005
Pruebas ambientales: Pruebas - Prueba: Métodos de prueba para la soldabilidad de dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante balanza húmeda utilizando pasta de soldadura sin plomo

Estándar No.

JIS C 0099:2005

Fecha de publicación

2005

Organización

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

Estado

Remplazado por

JIS C 60068-2-83:2014

Ultima versión

JIS C 60068-2-83:2014

Alcance

Esta norma especifica que la soldadura en pasta sin plomo (en adelante denominada soldadura en pasta) se aplica a los terminales metálicos o electrodos de componentes de montaje en superficie (en adelante denominados SMD) montados en placas de cableado impreso utilizando un método equilibrado. para evaluar la soldabilidad.

JIS C 0099:2005 Historia

• 2014 JIS C 60068-2-83:2014 Pruebas ambientales - Parte 2-83: Pruebas - Prueba Tf: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método de equilibrio de humedad utilizando pasta de soldadura
• 2005 JIS C 0099:2005 Pruebas ambientales: Pruebas - Prueba: Métodos de prueba para la soldabilidad de dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante balanza húmeda utilizando pasta de soldadura sin plomo