- Estándar No.
- JIS C 60068-2-83:2014
- Fecha de publicación
- 2014
- Organización
- Japanese Industrial Standards Committee (JISC)
- Ultima versión
-
JIS C 60068-2-83:2014
- Reemplazar
-
JIS C 0099:2005
- Introducción
Este estándar establece un método para evaluar la capacidad de soldadura de componentes electrónicos de montaje superficial (SMD) utilizando la técnica de equilibrio húmedo con pasta de soldadura. Se describe el procedimiento detallado para realizar la prueba, incluyendo los materiales, condiciones y métodos de evaluación necesarios. El estándar proporciona una guía clara para garantizar la consistencia y la reproducibilidad de los resultados obtenidos durante la prueba. Además, incluye requisitos específicos para el equipo, la preparación de la muestra y los criterios de aceptación. Este documento es útil para los fabricantes y usuarios que desean asegurar la calidad y el rendimiento de los componentes electrónicos en aplicaciones industriales.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.
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- 2005 JIS C 0099:2005 Pruebas ambientales: Pruebas - Prueba: Métodos de prueba para la soldabilidad de dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante balanza húmeda utilizando pasta de soldadura sin plomo
JIS C 60068-2-83:2014 Pruebas ambientales - Parte 2-83: Pruebas - Prueba Tf: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método de equilibrio de humedad utilizando pasta de soldadura ha sido cambiado a JIS C 0099:2005 Pruebas ambientales: Pruebas - Prueba: Métodos de prueba para la soldabilidad de dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante balanza húmeda utilizando pasta de soldadura sin plomo.