DS/EN 60068-2-69:2007
Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad

Estándar No.

DS/EN 60068-2-69:2007

Fecha de publicación

2007

Organización

Danish Standards Foundation

Ultima versión

DS/EN 60068-2-69:2007

Reemplazar

DS/EN 60068-2-69-1997

Alcance

Esta parte de IEC 60068 describe la prueba Te, el método de equilibrio de humectación del baño de soldadura y el método de equilibrio de humectación del glóbulo de soldadura, aplicables para dispositivos de montaje en superficie. Estos métodos determinan cuantitativamente la soldabilidad de las terminaciones en dispositivos de montaje en superficie. IEC 60068-2-54 también está disponible para dispositivos de montaje en superficie y debe consultarse si corresponde. Los procedimientos describen el método de equilibrio de humectación del baño de soldadura y el método de equilibrio de humectación del glóbulo de soldadura y Ambos son aplicables a componentes con terminaciones metálicas y almohadillas de soldadura metalizadas. Esta norma proporciona los procedimientos estándar para aleaciones de soldadura que contienen plomo (Pb) y sin plomo.

DS/EN 60068-2-69:2007 Historia

• 2007 DS/EN 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad

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