LST EN 60749-4-2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerada (HAST) (IEC 60749-4:2002)

Estándar No.
LST EN 60749-4-2003
Fecha de publicación
2003
Organización
Lithuanian Standards Office
Ultima versión
LST EN 60749-4-2003
 

Introducción
Este documento describe métodos para probar dispositivos semiconductores bajo condiciones mecánicas y climáticas específicas. En particular, se enfoca en la evaluación de su comportamiento ante la humedad, el estrés térmico y las condiciones de alta aceleración. El objetivo es determinar la resistencia y la fiabilidad de estos componentes en situaciones que simulan condiciones extremas de operación. El documento incluye procedimientos detallados para la realización de pruebas de humedad constante y pruebas de estrés acelerado, garantizando una evaluación precisa y consistente. Estas pruebas son esenciales para garantizar que los dispositivos cumplan con los requisitos de rendimiento y durabilidad establecidos en aplicaciones industriales y electrónicas. El documento se basa en una norma internacional ampliamente reconocida y utilizada en el sector.

LST EN 60749-4-2003 Historia

  • 2003 LST EN 60749-4-2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerada (HAST) (IEC 60749-4:2002)

estándares y especificaciones

BS EN 60749-4:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos: calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerada (HAST DIN EN 60749-4 E:2016-06 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Prueba de calor húmedo, constante y altamente acelerada (HAST BS EN 60749-4:2002 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerado (HAST DS/EN 60749-4/Corr.1:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerado (HAST DS/EN 60749-4:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerado (HAST GSO IEC 60749-4:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerado (HAST IEC 60749-4:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerado (HAST IEC 60749-4:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerado (HAST IEC 60749-20/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado



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