IEC 60115-2:2014
Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 2: Especificación seccional: Resistencias de película fijas con terminales de baja potencia.

Estándar No.
IEC 60115-2:2014
Fecha de publicación
2014
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
Remplazado por
IEC 60115-2:2023
Ultima versión
IEC 60115-2:2023
Reemplazar
IEC 40/2282/FDIS:2014 IEC 60115-2:1982
Alcance
Esta parte de IEC 60115 es aplicable a resistencias de película fijas con terminales de baja potencia para uso en equipos electrónicos. Estas resistencias generalmente se describen según tipos (diferentes formas geométricas) y estilos (diferentes dimensiones) y tecnología del producto. El elemento resistivo de estas resistencias suele estar protegido por un revestimiento de laca conformal. Estas resistencias tienen terminaciones de cables y están destinadas principalmente a montarse en una placa de circuito con la técnica de orificio pasante. El objeto de esta norma es prescribir clasificaciones y características preferidas y seleccionar de IEC 60115-1 @ los procedimientos de evaluación de calidad @ pruebas y métodos de medición apropiados y brindar requisitos generales de rendimiento para este tipo de resistencia.

IEC 60115-2:2014 Documento de referencia

  • IEC 60062:2004 Códigos de marcado para resistencias y condensadores.
  • IEC 60068-1:2013 Pruebas ambientales - Parte 1: Generalidades y orientación
  • IEC 60068-2-1:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-1: Pruebas - Prueba A: Frío
  • IEC 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables
  • IEC 60068-2-2:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-2: Pruebas - Prueba B: Calor seco
  • IEC 60068-2-6:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-6: Pruebas - Prueba Fc: Vibración (sinusoidal)
  • IEC 60115-1:2008 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos - Parte 1: Especificación genérica
  • IEC 60286-1:1997 Embalaje de componentes para manipulación automática - Parte 1: Embalaje en cinta de componentes con conductores axiales en cintas continuas
  • IEC 60294:2012 
  • IEC 60301:2012 
  • IEC 61193-2:2007 Sistemas de evaluación de la calidad - Parte 2: Selección y uso de planes de muestreo para la inspección de componentes y paquetes electrónicos
  • IEC 61760-1:2006 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)

IEC 60115-2:2014 Historia

  • 2023 IEC 60115-2:2023 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 2: Especificación seccional: Resistencias de película de baja potencia con cables para ensamblaje con orificios pasantes en placas de circuito (THT)
  • 2014 IEC 60115-2:2014 Resistencias fijas para uso en equipos electrónicos. Parte 2: Especificación seccional: Resistencias de película fijas con terminales de baja potencia.
  • 1982 IEC 60115-2:1982 Especificación seccional: Redes de resistencias fijas en las que no todas las resistencias se pueden medir individualmente. Parte 2: Especificación seccional: resistencias fijas no bobinadas de baja potencia



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