KS C IEC 60249-3-3:2002
Materiales base para circuitos impresos. Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos. Especificación No.3: Materiales de revestimiento de polímeros permanentes (resistentes a la soldadura) para usar en la fabricación de placas impresas.

Estándar No.
KS C IEC 60249-3-3:2002
Fecha de publicación
2002
Organización
Korean Agency for Technology and Standards (KATS)
Estado
Remplazado por
KS C IEC 60249-3-3-2002(2012)
Ultima versión
KS C IEC 60249-3-3:2013
 
Alcance
Esta especificación cubre la fabricación y los materiales resistentes a la soldadura, los procesos de aplicación y las placas de circuito impreso.

KS C IEC 60249-3-3:2002 Historia

  • 2013 KS C IEC 60249-3-3:2013 Materiales base para circuitos impresos － Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos － Especificación No.3: Materiales de recubrimiento de polímeros permanentes (resistentes a la soldadura) para usar en la fabricación de placas impresas
  • 0000 KS C IEC 60249-3-3-2002(2012)
  • 2002 KS C IEC 60249-3-3:2002 Materiales base para circuitos impresos. Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos. Especificación No.3: Materiales de revestimiento de polímeros permanentes (resistentes a la soldadura) para usar en la fabricación de placas impresas.

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