Sustrato de circuito impreso iec249

Sustrato de circuito impreso iec249, Total: 36 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Sustrato de circuito impreso iec249 son: Circuitos impresos y placas..

SCC, Sustrato de circuito impreso iec249

BS EN 60249-1:1993 Materiales base para circuitos impresos-Materiales base para circuitos impresos. Métodos de prueba
BS 4584-103.3:1992 Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits-Specification for permanent polymer coating materials (solder resist) for use in the fabrication of printed boards

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Sustrato de circuito impreso iec249

GJB/Z 50.1-1993 Placa de circuito impreso militar y su serie de materiales base Material base laminado para circuitos impresos
GJB/Z 50.2-1993 Placas de circuitos impresos militares y sus placas impresas de perfiles en serie de sustratos.

German Institute for Standardization, Sustrato de circuito impreso iec249

DIN 40802-2:1967 Lámina de revestimiento de lámina de cobre para circuitos impresos
DIN IEC 60249-3-3:1994 Materiales base para circuitos impresos; parte 3: materiales especiales; especificación No. 3: materiales de recubrimiento polimérico permanente (resistentes a la soldadura) para uso en la fabricación de tableros impresos; idéntico a IEC 60249-3-3:1991
DIN IEC 249-3-1:1986 Materiales de sustrato Materiales especiales para circuitos impresos Parte 1: Preimpregnados de láminas adhesivas para la fabricación de placas de circuito impreso multicapa

YU-JUS, Sustrato de circuito impreso iec249

JUS N.R7.040-1980 Circuitos impresos. Materiales base revestidos de metal especiales utilizados en conexión con circuitos impresos.

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Sustrato de circuito impreso iec249

JIS C 6485:2008 Materiales base para circuitos impresos -- Base papel, resina fenólica
JIS C 6487:1980 Tela de vidrio impregnada de resina epoxi (preimpregnada) para circuitos impresos multicapa

Association Francaise de Normalisation, Sustrato de circuito impreso iec249

NF C93-741:1996 Circuitos impresos. Materiales base para circuitos impresos. Métodos de prueba.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Sustrato de circuito impreso iec249

KS C IEC 60249-3-1:2002 Materiales base para circuitos impresos. Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos. Especificación No. 1: Preimpregnado para su uso como material de lámina de unión en la fabricación de tableros impresos multijugador.
KS C IEC 60249-3-1:2013 Materiales base para circuitos impresos －Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos －Especificación No. 1: Preimpregnado para su uso como material de lámina de unión en la fabricación de tableros impresos multijugador
KS C IEC 60249-1:2002 Materiales base para circuitos impresos. Parte 1: Métodos de prueba.
KS C IEC 60249-1-A:2014 Materiales base para circuitos impresos. Parte 1: Métodos de prueba.
KS C IEC 60249-3-3:2002 Materiales base para circuitos impresos. Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos. Especificación No.3: Materiales de revestimiento de polímeros permanentes (resistentes a la soldadura) para usar en la fabricación de placas impresas.
KS C IEC 60249-3-3:2013 Materiales base para circuitos impresos － Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos － Especificación No.3: Materiales de recubrimiento de polímeros permanentes (resistentes a la soldadura) para usar en la fabricación de placas impresas
KS C IEC 60249-3-3-2002(2012) Materiales base para circuitos impresos － Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos － Especificación No.3: Materiales de revestimiento de polímeros permanentes (resistentes a la soldadura) para uso en la fabricación
KS C IEC 60249-3-1-2002(2012) Materiales base para circuitos impresos－Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos－Especificación No. 1: Preimpregnado para uso como material de lámina de unión en la fabricación de pr multijugador
KS C IEC 60249-3-3-2013 Materiales base para circuitos impresos － Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos － Especificación No.3: Materiales de recubrimiento de polímeros permanentes (resistentes a la soldadura) para usar en la fabricación de placas impresas

International Electrotechnical Commission (IEC), Sustrato de circuito impreso iec249

IEC 60249-3-1:1981 Materiales base para circuitos impresos. Parte 3: Materiales especiales utilizados en relación con circuitos impresos. Especificación No. 1: Preimpregnado para uso como material de lámina adhesiva en la fabricación de tableros impresos multicapa
IEC 60249-1:1982 Materiales base para circuitos impresos. Parte 1: Métodos de prueba
IEC 60249-3-3:1991 Materiales base para circuitos impresos; parte 3: materiales especiales utilizados en relación con circuitos impresos; especificación 3: materiales de recubrimiento polimérico permanente (resistente a la soldadura) para uso en la fabricación de tableros impresos
IEC 60249-3:1973 Materiales base revestidos de metal para circuitos impresos. Parte 3: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos.
IEC 60249-1/AMD4:1993 Materiales base para circuitos impresos; parte 1: métodos de prueba; enmienda 4

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Sustrato de circuito impreso iec249

PQC 3-1994 Material base para circuito impreso.

European Committee for Standardization (CEN), Sustrato de circuito impreso iec249

prEN 60249-1-1992 Materiales base para circuitos impresos; parte 1: métodos de prueba (IEC 249-1:1982 + A1:1984 + A2:1989)
prEN 60249-1 prAA-1992 Materiales base para circuitos impresos; parte 1: métodos de prueba (IEC 249-1:1982/A3:1991)
HD 313.1 S5-1991 Materiales base para circuitos impresos; parte 1: métodos de prueba

British Standards Institution (BSI), Sustrato de circuito impreso iec249

BS 4584-103.2:1990 Materiales base revestidos de metal para tableros de cableado impreso. Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos. Especificación para láminas de cobre para uso en la fabricación de materiales base revestidos de cobre.
BS 4584-103.1:1990 Materiales base revestidos de metal para tableros de cableado impreso - Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos - Especificación para preimpregnados para uso como material de lámina de unión en la fabricación de tableros impresos multicapa
BS 4584-103.3:1992(1999)*IEC 249-3A:1976 Materiales de base revestidos de metal para placas de cableado impreso. Parte 103: Materiales especiales utilizados en conexión con circuitos impresos. Sección 103.2 Especificación para láminas de cobre para uso en la fabricación de materiales de base revestidos de cobre.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Sustrato de circuito impreso iec249

HD 313.1.S4-1987 Materiales base para circuitos impresos - Parte 1: Métodos de prueba

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Sustrato de circuito impreso iec249

IPC 4101E-2017- Especificación de materiales de base para placas de circuito impreso rígidas y multicapa

Group Standards of the People's Republic of China, Sustrato de circuito impreso iec249

T/ZZB 0831-2018 Placa de circuito impreso de alta frecuencia a base de politetrafluoroetileno

Spanish Association for Standardization (UNE), Sustrato de circuito impreso iec249

UNE 20620-3-1:1981 MATERIALES BASE METÁLICA PARA CIRCUITOS IMPRESOS. MATERIALES ESPECIALES. ESPECIFICACIÓN NO.1: PRE-impregnado para tableros impresos multicapa