ASTM F3147-15
Método de prueba estándar para evaluar la confiabilidad de las juntas de dispositivos montados en superficie (SMD) en un circuito flexible mediante una curvatura de mandril rodante

Estándar No.

ASTM F3147-15

Fecha de publicación

2015

Organización

American Society for Testing and Materials (ASTM)

Ultima versión

ASTM F3147-15

Alcance

4.1 El método de prueba existente F1995, si bien es muy útil, es difícil de realizar si se aplica una cúpula encapsulante y no revela las posibles fallas causadas por la incompatibilidad de tensiones mecánicas en la junta SMT general. Esta prueba de flexión del mandril revelará una posible incompatibilidad de tensiones mecánicas entre los diversos adhesivos que pueden provocar fallas latentes en el campo durante el manejo de la producción o con los ciclos térmicos en el uso normal. 4.2 El método de prueba F2750 existente no incluye detalles para accesorios SMD y solo aborda el cambio de conductividad de la traza conductora. 4.3 Las diferentes combinaciones de tipos de SMD, medios de conexión, sustratos de circuito y variación del proceso pueden explicar una variación significativa en el resultado de la prueba. 4.4 La flexión de un circuito impreso flexible o de sus componentes puede afectar su apariencia visual, su integridad mecánica o su funcionalidad eléctrica. Este método de prueba simula las condiciones que pueden observarse durante la fabricación, instalación o uso. 4.5 La prueba de flexión puede ser destructiva, por lo tanto, cualquier muestra analizada debe considerarse no apta para uso futuro. 1.1 Este método de prueba cubre un medio para probar una junta de dispositivo montado en superficie (SMD) completa para determinar la resistencia de la unión y la compatibilidad de tensión entre capas. 1.2 Una junta SMD completa incluye; SMD (LED, resistencia, etc.), base de tinta PTF (normalmente plateada), adhesivo conductor (normalmente plateado), compuesto de estaca (no conductor) y encapsulante (no conductor).

ASTM F3147-15 Documento de referencia

• ASTM F1996 Método de prueba estándar para la migración de plata en circuitos de interruptores de membrana
• ASTM F2750 Método de prueba estándar para determinar los efectos de doblar un interruptor de membrana o un dispositivo electrónico impreso

ASTM F3147-15 Historia

• 2015 ASTM F3147-15 Método de prueba estándar para evaluar la confiabilidad de las juntas de dispositivos montados en superficie (SMD) en un circuito flexible mediante una curvatura de mandril rodante