4.1 Las ilustraciones proporcionadas en esta guía están destinadas a usarse como referencias para ayudar en la interpretación de imágenes cinematográficas o no cinematográficas resultantes de exámenes de rayos X (consulte la Tabla 1) para determinar la calidad del ensamblaje y la mano de obra. 4.2 Los atributos requeridos de las características de diseño u otros detalles de construcción no se proporcionan, pero deben establecerse según lo acordado mutuamente por los fabricantes y usuarios de estos dispositivos. Muchos dispositivos comparten características de ensamblaje comunes; por lo tanto, estas interpretaciones se pueden utilizar para componentes no ilustrados. 1.1 Esta guía proporciona ilustraciones de radiografías de semiconductores y dispositivos relacionados. Los transistores de baja potencia (a través de la configuración de caja TO-11), diodos, rectificadores de baja potencia, dispositivos de potencia y circuitos integrados se ilustran con características de ensamblaje comunes. Se presentan áreas particulares de construcción para estos dispositivos que detallan puntos críticos de diseño o ensamblaje. 1.2 Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hay, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso.
ASTM E431-96(2016) Documento de referencia
ASTM E1161 Método de prueba estándar para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos