GB/T 14663-1993
Especificación del molde para envases de plástico. (Versión en inglés)

Estándar No.
GB/T 14663-1993
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
1993
Organización
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Estado
 2007-09
Remplazado por
GB/T 14663-2007
Ultima versión
GB/T 14663-2024
 
Alcance
Esta norma estipula el rendimiento básico, las condiciones técnicas de montaje, las normas de prueba y aceptación, el embalaje, el transporte, el almacenamiento, etc. de los moldes de sellado de plástico. Esta norma se aplica a moldes de embalaje de plástico para circuitos integrados, dispositivos semiconductores discretos, componentes, etc. El material de embalaje es plástico termoestable, como resina epoxi modificada, plástico de silicona, etc.

GB/T 14663-1993 Historia

  • 2024 GB/T 14663-2024 Especificaciones técnicas de moldes para envases de plástico
  • 2007 GB/T 14663-2007 Especificación de moldes para envases de plástico.
  • 1993 GB/T 14663-1993 Especificación del molde para envases de plástico.
Especificación del molde para envases de plástico.

Temas especiales sobre estándares y normas

Condiciones técnicas de montaje Tecnología de moldes Condiciones técnicas de plástico para muebles.

estándares y especificaciones

DS/EN 60749-35:2007 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico IEC 60749-35:2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico BS EN 60749-35:2006 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico DIN EN 60749-35:2007 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico GSO IEC 60749-35:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 35: Microscopía acústica para componentes electrónicos encapsulados en plástico DIN EN 62018:2004-07*VDE 0806-2018:2004-07 Consumo de energía de equipos informáticos: métodos de medición HB/Z 149-1989 Tipo de estructura de base de molde estándar de molde de inyección de plástico, denominación, especificación y serie de tamaños HB/Z 296-1996 Orientación sobre diseño y fabricación de moldes de inyección de plástico prEN ISO 17508 Embalaje - Embalaje de transporte de mercancías peligrosas - Pruebas de compatibilidad de polietileno, polietileno fluorado y plástico coextruido (ISO/DIS 17508 NC 09-01-132-1988 Sistema de Elementos Unificados de Moldes, Matrices, Estampadoras y Dispositivos de Mecanizado Moldes Soporte de Casquillos. Especificaciones de diseño


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