Esta parte de la norma IEC 62878 especifica los métodos de ensayo para sustratos con componentes pasivos y activos integrados. Los métodos de ensayo básicos para materiales de sustrato para cableado impreso y sustratos se especifican en la norma IEC 61189-3. Esta parte de la norma IEC 62878 se aplica a sustratos con componentes integrados fabricados con sustratos orgánicos, incluyendo, por ejemplo, componentes activos o pasivos, componentes discretos formados durante la fabricación de placas de circuitos electrónicos y componentes formados en forma de lámina. La serie IEC 62878 no se aplica a las capas de redistribución (RDL) ni a los módulos electrónicos del modelo de negocio de tipo M, según se define en la norma IEC 62421.
IEC 60194 Diseño, fabricación y montaje de tableros impresos - Términos y definiciones
IEC 61189-3 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 3: Métodos de prueba para estructuras de interconexión (tableros impresos)
IEC TS 62878-2-4:2015 Sustrato integrado en el dispositivo - Parte 2-4: Directrices - Grupos de elementos de prueba (TEG)
IEC 62878-1-1:2015 Historia
2015IEC 62878-1-1:2015 Sustrato integrado en el dispositivo - Parte 1-1: Especificación genérica - Métodos de prueba