La técnica XRF para la detección de falsificaciones es aplicable a piezas eléctricas@electrónicas y electromecánicas (EEE) según se enumeran en los requisitos generales AS6171. En general, la técnica de detección está destinada a usarse en piezas antes del montaje en una placa de circuito o en las piezas que se retiran de una placa de circuito. La aplicabilidad abarca una amplia gama de piezas activas, pasivas y electromecánicas. Si en el contrato se invoca AS6171/3@, también se aplicará el documento base@ AS6171 Requisitos Generales. Propósito El propósito de este documento es proporcionar información e instrucciones sobre cómo utilizar XRF como técnica para verificar los materiales y acabados de piezas EEE para compararlos con el diseño original, la construcción y los requisitos de materiales. El proceso de detección se basa en la identificación de elementos (o ausencia de ellos) en un componente. La indicación de riesgo de falsificación también puede basarse en la presencia y los niveles de concentración de los materiales considerados. El proceso de detección de falsificaciones que utiliza XRF se puede aplicar a componentes tal como se reciben o en piezas delidded@ decapsulated@ o preparadas de otro modo. Para una toma de decisiones confiable, los resultados del análisis XRF deben compararse con la información de composición del material de los ejemplares apropiados, entre sí en el lote o con las especificaciones documentadas del fabricante original.
SAE AS6171/3-2016 Historia
2022SAE AS6171/3-2022 Técnicas para la detección de piezas de AEE sospechosas o falsificadas mediante métodos de prueba de fluorescencia de rayos X
2016SAE AS6171/3-2016 Técnicas para la detección de piezas de AEE sospechosas o falsificadas mediante métodos de prueba de fluorescencia de rayos X