LST EN IEC 60749-5:2024 Dispositivos a nivel de pastillas. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 5. Ensayo de duración bajo carga eléctrica, calor constante y humedad (IEC 60749-5:2023)
La norma IEC 60749-5:2023 está disponible como IEC 60749-5:2023 RLV, que incluye la norma internacional junto con su versión con marcas de cambios, donde se detallan todas las modificaciones técnicas respecto a la edición anterior. Esta norma establece un método de prueba de vida bajo estrés de temperatura y humedad en estado estacionario para evaluar la fiabilidad de dispositivos semiconductores encapsulados no herméticos en entornos húmedos, considerando el procedimiento como destructivo. La presente edición incorpora los siguientes cambios técnicos significativos respecto a la edición anterior: a) se ha actualizado la especificación del equipo de prueba para exigir minimizar los gradientes de humedad relativa y maximizar el flujo de aire entre los dispositivos bajo ensayo; b) se ha modificado la especificación de los accesorios de montaje del equipo para evitar la condensación sobre los dispositivos bajo ensayo y sobre los elementos de conexión eléctrica entre dichos dispositivos y el equipo de prueba; c) se ha sustituido la referencia a «unión virtual» por «chip».
LST EN IEC 60749-5:2024 Historia
2024LST EN IEC 60749-5:2024 Dispositivos a nivel de pastillas. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 5. Ensayo de duración bajo carga eléctrica, calor constante y humedad (IEC 60749-5:2023)