GB/T 16525-1996
Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico (Versión en inglés)

Estándar No.
GB/T 16525-1996
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
1996
Organización
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Estado
 2016-01
Remplazado por
GB/T 16525-2015
Ultima versión
GB/T 16525-2015
 
Alcance
Esta especificación especifica los requisitos técnicos y las reglas de inspección para el paquete de marco de conductores (en adelante, marco de conductores) de portador de chip con terminales de plástico (PLCC) para circuitos integrados de semiconductores. Esta especificación se aplica al desarrollo, producción y adquisición de marcos de conductores para paquetes de portadores de chips de conductores de plástico (PLCC) para circuitos integrados de semiconductores.

GB/T 16525-1996 Historia

  • 2015 GB/T 16525-2015 Circuitos integrados semiconductores. Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico.
  • 1996 GB/T 16525-1996 Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico
Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico

Temas especiales sobre estándares y normas

Estándar de plomo Referencia del marco principal Marco de plomo a base de cobre. embalaje portador de chip marco del plomo marco del plomo Especificaciones del marco principal Plástico semiconductor

estándares y especificaciones

ISO 4524-1:1985 Recubrimientos metálicos; Métodos de prueba para recubrimientos de oro y aleaciones de oro electrodepositados; Parte 1: Determinación del espesor del recubrimiento. DS/ISO 2093:1986 Recubrimientos metálicos. Recubrimientos galvanizados de estaño. GB/T 16921-1997 Medición del espesor de revestimiento metálico mediante métodos espectrométricos de rayos X. ISO 3497:2000 Recubrimientos metálicos - Medición del espesor del recubrimiento - Métodos espectrométricos de rayos X QJ 479-1990 Método de prueba para determinar la fuerza de unión de revestimientos metálicos. QJ 480-1990 Método de prueba para la porosidad de recubrimientos metálicos. SJ/T 11112-1996 Recubrimientos metálicos: métodos de prueba para recubrimientos de plata electrodepositada y aleaciones de plata. Parte 2 Ensayos de resistencia a la adhesión SJ/T 11215-1999 Especificaciones generales de la máquina encintadora automática para componentes electrónicos. SJ 20129-1992 Métodos para medir el espesor del revestimiento metálico. SJ 20130-1992 Métodos de prueba para la adhesión de recubrimientos metálicos. GJB 33/22-2011 Dispositivo optoelectrónico semiconductor. Especificación detallada para el fotoacoplador tipo GO103. GJB 33/23-2011 Dispositivo optoelectrónico semiconductor. Especificación detallada para el fotoacoplador tipo GH3201Z-4 SJ/T 2215-2015 Métodos de medición para fotoacopladores de semiconductores. GB/T 16525-2015 Circuitos integrados semiconductores. Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico. GB/T 15651.5-2024 Dispositivos semiconductores Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos Optoacopladores IPC TM-650 2.4.1C-1988 Adhesión @ Revestimiento


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