GB/T 16525-2015
Circuitos integrados semiconductores. Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico. (Versión en inglés)

Estándar No.
GB/T 16525-2015
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2015
Organización
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión
GB/T 16525-2015
Reemplazar
GB/T 16525-1996
 
Alcance
Esta norma especifica los requisitos técnicos y las reglas de inspección para el paquete de marco de conductores (en adelante, marco de conductores) de portador de chip con terminales de plástico (PLCC) para circuitos integrados de semiconductores. Esta norma se aplica al desarrollo, producción y adquisición de marcos de conductores de paquetes de portadores de chips de plomo de plástico (PLCC) de circuitos integrados semiconductores.

GB/T 16525-2015 Documento de referencia

  • GB/T 14112-2015 Circuitos integrados semiconductores. Especificación para marcos conductores estampados de plástico DIP.
  • GB/T 14113 Terminología de paquetes para circuitos integrados semiconductores.
  • GB/T 2423.60-2008 Pruebas ambientales para productos eléctricos y electrónicos. Parte 2: Métodos de prueba. Prueba U: Robustez de terminaciones y dispositivos de montaje integrales.
  • GB/T 2828.1-2012 Procedimiento de inspección por muestreo de conteo, parte 1: Plan de muestreo de inspección lote por lote recuperado por el límite de calidad de aceptación (AQL)
  • GB/T 7092 Dimensiones esquemáticas de circuitos integrados de semiconductores.*， 2021-03-09 Actualizar
  • SJ 20129 Métodos para medir el espesor del revestimiento metálico.

GB/T 16525-2015 Historia

  • 2015 GB/T 16525-2015 Circuitos integrados semiconductores. Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico.
  • 1996 GB/T 16525-1996 Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico
Circuitos integrados semiconductores. Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico.

Temas especiales sobre estándares y normas

Estándar de plomo Conjunto integrado de conjunto de semiconductores. Referencia del marco principal marco del plomo marco del plomo Plástico semiconductor

estándares y especificaciones

ISO 4524-1:1985 Recubrimientos metálicos; Métodos de prueba para recubrimientos de oro y aleaciones de oro electrodepositados; Parte 1: Determinación del espesor del recubrimiento. DS/ISO 2093:1986 Recubrimientos metálicos. Recubrimientos galvanizados de estaño. GB/T 16525-1996 Especificación de marcos conductores para paquetes portadores de chips con terminales de plástico GB/T 16921-1997 Medición del espesor de revestimiento metálico mediante métodos espectrométricos de rayos X. ISO 3497:2000 Recubrimientos metálicos - Medición del espesor del recubrimiento - Métodos espectrométricos de rayos X QJ 479-1990 Método de prueba para determinar la fuerza de unión de revestimientos metálicos. QJ 480-1990 Método de prueba para la porosidad de recubrimientos metálicos. SJ/T 11112-1996 Recubrimientos metálicos: métodos de prueba para recubrimientos de plata electrodepositada y aleaciones de plata. Parte 2 Ensayos de resistencia a la adhesión SJ 20129-1992 Métodos para medir el espesor del revestimiento metálico. SJ 20130-1992 Métodos de prueba para la adhesión de recubrimientos metálicos. GJB 33/22-2011 Dispositivo optoelectrónico semiconductor. Especificación detallada para el fotoacoplador tipo GO103. GJB 33/23-2011 Dispositivo optoelectrónico semiconductor. Especificación detallada para el fotoacoplador tipo GH3201Z-4 SJ/T 2215-2015 Métodos de medición para fotoacopladores de semiconductores. GB/T 15651.5-2024 Dispositivos semiconductores Parte 5-5: Dispositivos optoelectrónicos Optoacopladores IPC TM-650 2.4.1C-1988 Adhesión @ Revestimiento


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