BS EN 140401:1997
Sistema armonizado de evaluación de calidad para componentes electrónicos - Especificaciones detalladas en blanco - Resistencias fijas de montaje en superficie sin alambre (SMD) de baja potencia

Estándar No.
BS EN 140401:1997
Fecha de publicación
1997
Organización
British Standards Institution (BSI)
Estado
 2002-08
Remplazado por
BS EN 140401:2002
Ultima versión
BS EN 140401:2009
 
Introducción
Este documento establece el marco metodológico para la evaluación de la calidad de componentes electrónicos, específicamente enfocado en la definición de especificaciones detalladas para resistencias fijas superficiales no enrolladas de baja potencia. El texto define los parámetros técnicos, los requisitos de fabricación y los criterios de ensayo necesarios para garantizar la compatibilidad y el rendimiento uniforme de estos elementos en diversos circuitos. Se centra en la terminología, las dimensiones físicas y las características eléctricas que deben cumplirse para asegurar la interoperabilidad entre diferentes fabricantes. El contenido aborda los procedimientos de verificación y las condiciones ambientales bajo las cuales deben operar estos dispositivos, proporcionando una base común para la documentación técnica y la selección de materiales en la industria de la electrónica. Su estructura facilita la coordinación en los procesos de control de calidad a nivel internacional.

BS EN 140401:1997 Historia

  • 2009 BS EN 140401:2009 Especificación detallada en blanco: resistencias fijas de montaje superficial de película (SMD) de baja potencia
  • 2002 BS EN 140401:2002 Especificación detallada en blanco: resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) sin alambre bobinado de baja potencia
  • 1997 BS EN 140401:1997 Sistema armonizado de evaluación de calidad para componentes electrónicos - Especificaciones detalladas en blanco - Resistencias fijas de montaje en superficie sin alambre (SMD) de baja potencia

estándares y especificaciones

BS EN 140402:1998 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos. Especificación detallada en blanco: resistencias fijas de montaje en superficie bobinada (SMD) de alambre de baja potencia BS EN 140401-802:2007 Especificación detallada - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Rectangular - Clases de estabilidad 1; 2 BS EN 140401-801:2007 Especificación detallada - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Rectangular - Clases de estabilidad 0,1; 0,25; 0,5; 1 BS EN 140401-803:2007 Especificaciones detalladas - Resistencias SMD de película fija de baja potencia - Cilíndricas - Clases de estabilidad 0,05; 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2 DS/EN 140402-801:2005 Especificaciones detalladas: Resistencias fijas de montaje superficial (SMD) bobinadas de baja potencia - Rectangulares - Clases de estabilidad 0,5; 1; 2 BS EN 140211:1995 Especificación para el sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos - Especificación detallada en blanco: resistencias de potencia DIN EN 140402 E:2014-10 Especificación de tipo en blanco: Resistencias fijas bobinadas (SMD) de baja potencia y montaje en superficie CECC 40 401-801-1998 Especificación detallada: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) sin alambre de baja potencia, película delgada, clases de estabilidad rectangulares BS EN 140401-804:2005 Especificación detallada: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) de alta estabilidad, sin alambre, de baja potencia, rectangulares, clases


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