Especificación detallada en blanco: Resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) sin alambre bobinado de baja potencia Introducción 1 Características y clasificaciones 1.1 Dimensiones y clasificaciones 1.2 Curva de reducción de potencia 1.3 Rango de resistencia y tolerancia en la resistencia nominal 1.4 Variación de la resistencia con la temperatura y el aumento de temperatura 1.5 Categorías climáticas 1.6 Límites de cambio de resistencia en las pruebas 1.7 Propiedades no lineales 1.8 Marcado, embalaje y designación de pedido 1.8.1 Componente 1.8.2 Paquete 1.8.3 Embalaje/encintado 1.8.4 Información para pedidos 1.9 Información adicional (no para fines de inspección) 1.9.1 Almacenamiento 1.9.2 Montaje 1.9.3 Proceso de soldadura 1.9.4 Uso de solventes de limpieza 2 Procedimientos de evaluación de calidad 2.1 General 2.1.1 Enfoque de cero defectos 2.1.2 Prueba al 100 % 2.1.3 Resistencia de 0 Ω 2.1.4 Certificado de conformidad (CoC ) 2.1.5 Registros de pruebas certificados 2.1.6 Nivel de tasa de fallas (solo versión E) 2.2 Aprobación de calificación 2.2.1 Versión A 2.2.2 Versión E 2.3 Inspección de conformidad de calidad 2.3.1 Aprobación de calificación según EN 100114-2 2.3.2 Tecnología aprobación según EN 100114-6 2.3.3 Elementos no conformes Anexo A (normativo) Tamaño de muestra fijo Calificación Aprobación y conformidad de calidad Programa de pruebas de inspección para resistencias fijas de montaje en superficie (SMD) de baja potencia Anexo B (informativo) Símbolos de letras y abreviaturas Anexo C (normativo) Estándares a los que se hace referencia en esta especificación
BS EN 140401:2002 Historia
2009BS EN 140401:2009 Especificación detallada en blanco: resistencias fijas de montaje superficial de película (SMD) de baja potencia
1997BS EN 140401:1997 Sistema armonizado de evaluación de calidad para componentes electrónicos - Especificaciones detalladas en blanco - Resistencias fijas de montaje en superficie sin alambre (SMD) de baja potencia