IEC 60191-6-5:2001
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para una matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)

Estándar No.

IEC 60191-6-5:2001

Fecha de publicación

2001

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60191-6-5:2001

Reemplazar

IEC 47D/437/FDIS:2001

Alcance

Esta parte de IEC 60191 proporciona esquemas y dimensiones comunes para todo tipo de estructuras y materiales compuestos de rejilla de bolas de paso fino (en adelante denominada FBGA), cuyo paso terminal es menor o igual a 0,80 mm y cuyo paquete el contorno del cuerpo es cuadrado. La demanda de paquetes de estilo de matriz de área existe de acuerdo con la multifuncionalidad y el alto rendimiento de los equipos eléctricos. El objetivo de esta guía de diseño es estandarizar los esquemas y asegurar la intercambiabilidad de los paquetes FBGA. El paso del terminal y los contornos del paquete de estos paquetes de matriz de paso fino son más pequeños que los de los paquetes BGA.

IEC 60191-6-5:2001 Historia

• 2001 IEC 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para una matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)

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