BS EN 60068-2-54:2006 Ensayos medioambientales - Ensayos - Test Ta: Ensayos de soldabilidad de componentes electrónicos mediante el método del balance de humedad
Esta parte de IEC 60068 describe la Prueba Ta, método de equilibrio de humectación del baño de soldadura aplicable a cualquier forma de terminaciones de componentes para determinar la soldabilidad. Es especialmente adecuado para pruebas de referencia y para componentes que no pueden probarse cuantitativamente mediante otros métodos. Para dispositivos de montaje en superficie (SMD), se debe aplicar IEC 60068-2-69 si es adecuado. Esta norma proporciona los procedimientos estándar para aleaciones de soldadura que contienen plomo (Pb) y para aleaciones de soldadura sin plomo.
BS EN 60068-2-54:2006 Documento de referencia
IEC 61190-1-3 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.*, 2017-12-13 Actualizar
BS EN 60068-2-54:2006 Historia
2017BS EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales. Pruebas. Prueba Te/Tc. Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del balance de humectación (medición de fuerza)
2006BS EN 60068-2-54:2006 Ensayos medioambientales - Ensayos - Test Ta: Ensayos de soldabilidad de componentes electrónicos mediante el método del balance de humedad