JIS C 60068-2-69:2019
Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
- Estándar No.
- JIS C 60068-2-69:2019
- Fecha de publicación
- 2019
- Organización
- Japanese Industrial Standards Committee (JISC)
- Estado
- Remplazado por
- JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021
- Ultima versión
- JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021
- Reemplazar
- JIS C 60068-2-69:2009 JIS C 60068-2-54:2009
- Alcance
- Esta norma especifica la prueba Te (prueba de soldabilidad de la placa impresa) y la prueba Tc [prueba de soldabilidad por método de equilibrio (criterios de evaluación cuantitativa [tiempo de humectación y grado de humectación]], el método de equilibrio de humectación del baño de estaño y el método de equilibrio de humectación de la bola de soldadura para la determinación cuantitativa de la soldabilidad de componentes electrónicos y terminales de placas de circuitos impresos. Los datos obtenidos no se recomiendan para su uso como datos cuantitativos absolutos. Este procedimiento describe el método de equilibrio de humectación del baño de estaño y el método de equilibrio de humectación de la bola de soldadura. Es aplicable a componentes con terminales metálicos y almohadillas de soldadura plateadas y áreas planas en placas de circuitos impresos. El documento proporciona procedimientos de medición para aleaciones de soldadura de plomo (Pb) y sin plomo.
JIS C 60068-2-69:2019 Documento de referencia
- IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
- JIS C 60068-1 Pruebas ambientales - Parte 1: Generalidades y orientación
- JIS C 60068-2-2 Pruebas ambientales - Parte 2-2: Pruebas - Prueba B: Calor seco
- JIS H 4040 Barras y alambres de aluminio y aleaciones de aluminio.*， 2023-12-20 Actualizar
JIS C 60068-2-69:2019 Historia
- 2021 JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) (Enmienda 1)
- 2019 JIS C 60068-2-69:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
- 2009 JIS C 60068-2-69:2009 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad
- 1996 JIS C 60068-2-54:1996 Ensayos ambientales Parte 2: ensayos. Prueba Ta: Soldadura. Prueba de soldabilidad mediante el método del balance de humectación.
estándares y especificaciones
IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
IEC 60068-2-69:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) EDICIÓN CONSOLIDADA
DANSK DS/EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales – Parte 2-69: Pruebas – Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
NF C20-700-2-69/A1*NF EN 60068-2-69/A1:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: pruebas - Prueba Te/Tc: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
KS C IEC 60068-2-69-2021 Pruebas ambientales. Parte 2-69: Pruebas. Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza).
CEI EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
NF C20-700-2-69*NF EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: pruebas - Prueba Te/Tc: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
DANSK DS/EN 60068-2-69/A1:2019 Pruebas ambientales – Parte 2-69: Pruebas – Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)