EN 60068-2-69:2017
Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)

Estándar No.
EN 60068-2-69:2017
Fecha de publicación
2017
Organización
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Ultima versión
EN 60068-2-69:2017
 
Introducción
Este estándar establece un método para evaluar la capacidad de soldabilidad de componentes electrónicos con tecnología de montaje superficial. Se basa en la técnica de pesaje húmedo, que permite medir la adherencia de la soldadura en condiciones específicas. La norma proporciona instrucciones detalladas sobre el procedimiento de prueba, incluyendo los materiales, equipos y condiciones necesarias para realizar la evaluación. Además, describe los criterios para interpretar los resultados obtenidos durante la prueba. El objetivo principal es garantizar que los componentes electrónicos cumplan con los requisitos de calidad en términos de su capacidad de unirse mediante soldadura. La norma también incluye información sobre la preparación de los muestras y los pasos a seguir durante la realización de la prueba.

EN 60068-2-69:2017 Historia

  • 2017 EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
  • 2007 EN 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad
  • 1996 EN 60068-2-69:1996 Pruebas ambientales Parte 2: Pruebas Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje en superficie mediante el método del equilibrio de humedad

estándares y especificaciones

JIS C 60068-2-69:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) IEC 60068-2-69:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) EDICIÓN CONSOLIDADA NF C20-700-2-69/A1*NF EN 60068-2-69/A1:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: pruebas - Prueba Te/Tc: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) KS C IEC 60068-2-69-2021 Pruebas ambientales. Parte 2-69: Pruebas. Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza). CEI EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) NF C20-700-2-69*NF EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: pruebas - Prueba Te/Tc: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) KS C IEC 60068-2-69:2021 Pruebas ambientales. Parte 2-69: Pruebas. Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza). IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)


© 2025 Reservados todos los derechos.