NF C20-700-2-69*NF EN 60068-2-69:2017
Pruebas ambientales - Parte 2-69: pruebas - Prueba Te/Tc: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)

Estándar No.
NF C20-700-2-69*NF EN 60068-2-69:2017
Fecha de publicación
2017
Organización
Association Francaise de Normalisation
Estado
 2019-08
Remplazado por
NF C20-700-2-69/A1*NF EN 60068-2-69/A1:2019
Ultima versión
NF C20-700-2-69/A1*NF EN 60068-2-69/A1:2019
 
Introducción
Este estándar establece los requisitos para realizar pruebas de soldabilidad en componentes electrónicos y placas impresas mediante el método de equilibrio de humedad (medición de fuerza). Se describe el procedimiento para evaluar la capacidad de los materiales para formar una soldadura adecuada bajo condiciones específicas. El documento proporciona instrucciones detalladas sobre la preparación de muestras, los equipos necesarios y los criterios de aceptación. Además, incluye información sobre la interpretación de los resultados obtenidos durante la prueba. El estándar se enfoca en garantizar la consistencia y la reproducibilidad de los ensayos, lo que permite comparar los resultados entre diferentes laboratorios y asegurar la calidad de los productos finales.

NF C20-700-2-69*NF EN 60068-2-69:2017 Historia

  • 2019 NF C20-700-2-69/A1*NF EN 60068-2-69/A1:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: pruebas - Prueba Te/Tc: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
  • 2017 NF C20-700-2-69*NF EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: pruebas - Prueba Te/Tc: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)
  • 2013 NF C20-700-2-69:2013 Pruebas ambientales - Parte 2-69: pruebas - Prueba Te: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad
  • 1998 NF C20-769:1998 Pruebas ambientales. Parte 2: pruebas. Test Te: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos para tecnología de montaje en superficie mediante el método del equilibrio de humedad.

estándares y especificaciones

JIS C 60068-2-69:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) IEC 60068-2-69:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) EDICIÓN CONSOLIDADA EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) NF C20-700-2-69/A1*NF EN 60068-2-69/A1:2019 Pruebas ambientales - Parte 2-69: pruebas - Prueba Te/Tc: prueba de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) KS C IEC 60068-2-69-2021 Pruebas ambientales. Parte 2-69: Pruebas. Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza). CEI EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza) KS C IEC 60068-2-69:2021 Pruebas ambientales. Parte 2-69: Pruebas. Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza). DANSK DS/EN 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales – Parte 2-69: Pruebas – Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del equilibrio de humedad (medición de fuerza)


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