IPC TM-650 2.4.46-2004
Prueba de dispersión, fundente líquido, en pasta o sólido, o fundente extraído de soldadura en pasta, alambres tubulares o preformas Revisión A

Estándar No.
IPC TM-650 2.4.46-2004
Fecha de publicación
2004
Organización
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
Estado
 
Alcance
El flujo de información es esencial para la fabricación eficiente de productos electrónicos y los estándares son esenciales para el flujo de información. Un área del comercio que ha carecido de sus propios estándares de comunicación es la fábrica de productos electrónicos. El intercambio de información entre un sistema de equipo de ensamblaje electrónico y aplicaciones de nivel superior ha utilizado, en el pasado, estándares propietarios o prestados. Las series de estándares IPC-254X e IPC-255X abordan este problema definiendo los mensajes necesarios para este intercambio de información.

estándares y especificaciones

prEN ISO 9455-17 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica GSO ISO 9455-17:2013 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba con peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica BS EN ISO 9455-17:2003 Fundentes para soldadura blanda - Métodos de prueba - Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica UNI EN ISO 9455-17:2024 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de ensayo. Parte 17: Ensayo de resistencia de aislamiento superficial con peine y ensayo de migración electroquímica NS-EN ISO 9455-17:2006 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica ISO 9455-17:2024 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Ensayo con peine de resistencia al aislamiento de superficies y ensayo de migración electroquímica ISO 9455-17:2002 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de prueba. Parte 17: Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica BS ISO 9455-17:2003 Fundentes para soldadura blanda - Métodos de prueba - Prueba de peine de resistencia al aislamiento de superficies y prueba de migración electroquímica SS-EN ISO 9455-17:2024 Fundentes para soldadura blanda. Métodos de ensayo. Parte 17: Ensayo de resistencia de aislamiento superficial con peine y ensayo de migración electroquímica


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