DIN EN 60749-16:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND) (IEC 60749-16:2003); Versión alemana EN 60749-16:2003
- Estándar No.
- DIN EN 60749-16:2003
- Fecha de publicación
- 2003
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 60749-16:2003-09
- Ultima versión
- DIN EN 60749-16:2003-09
- Reemplazar
- DIN EN 60749-16:2002
- Alcance
- La prueba descrita en esta norma se utiliza para detectar la presencia de partículas sueltas dentro de un dispositivo de cavidad, como, por ejemplo, virutas de cerámica, trozos de alambre de unión o bolas de soldadura (prills).
DIN EN 60749-16:2003 Historia
- 2003 DIN EN 60749-16:2003-09 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND) (IEC 60749-16:2003); Versión alemana EN 60749-16:2003
- 2003 DIN EN 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND) (IEC 60749-16:2003); Versión alemana EN 60749-16:2003
- 0000 DIN EN 60749-16:2002
Temas especiales sobre estándares y normas
estándares y especificaciones
DIN EN 60749-16:2003-09 semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND) (IEC 60749-16:2003); Versión alemana EN 60749-16:2003
IEC 60749-37:2022 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando un acelerómetro
VDE 0631-2-16 E*DIN IEC 60730-2-16:2004-03