Este método de prueba es útil para determinar los huecos en el elemento semiconductor en las áreas del material de montaje del cabezal, el sello de vidrio y el sello de la tapa. También es útil para examinar las cavidades internas de dispositivos en busca de material extraño, revestimiento de cables y colocación de enlaces para elementos no unidos.1.1 Este método de prueba proporciona un procedimiento estándar para el examen radiográfico no destructivo de dispositivos semiconductores, componentes electrónicos y materiales utilizados para construcción de estos elementos. Este método de prueba cubre el examen radiográfico de estos artículos para detectar posibles condiciones defectuosas, como material extraño dentro de la caja sellada, conexiones internas inadecuadas, huecos en los materiales utilizados para el montaje del elemento o el vidrio sellador, o daños físicos.1.2 El nivel de calidad y aceptación Los criterios para las muestras que se examinan se deben especificar en el dibujo detallado, la orden de compra o el contrato. 1.3 Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hay, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso.
ASTM E1161-03 Historia
2021ASTM E1161-21 Práctica estándar para el examen radiográfico de semiconductores y componentes electrónicos
2009ASTM E1161-09(2014) Práctica estándar para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos
2009ASTM E1161-09 Práctica estándar para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos
2003ASTM E1161-03 Método de prueba estándar para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos
1995ASTM E1161-95 Método de prueba estándar para el examen radiológico de semiconductores y componentes electrónicos