BS EN 60191-6-17:2011
Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes apilados. Conjunto de rejilla de bolas de paso fino y conjunto de rejilla de tierra de paso fino (P-PF
- Estándar No.
- BS EN 60191-6-17:2011
- Fecha de publicación
- 2011
- Organización
- British Standards Institution (BSI)
- Ultima versión
- BS EN 60191-6-17:2011
- Alcance
- Esta parte de IEC 60191 proporciona esquemas y dimensiones para paquetes apilados y paquetes apilables individuales en forma de FBGA o FLGA.
BS EN 60191-6-17:2011 Documento de referencia
- IEC 60191-6 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
- IEC 60191-6-5 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para una matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)
BS EN 60191-6-17:2011 Historia
- 2011 BS EN 60191-6-17:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes apilados. Conjunto de rejilla de bolas de paso fino y conjunto de rejilla de tierra de paso fino (P-PF
