IEC 60749-30:2011
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

Estándar No.
IEC 60749-30:2011
Fecha de publicación
2011
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
Remplazado por
IEC 60749-30:2020 RLV
Ultima versión
IEC 60749-30:2020 RLV
 
Introducción
El estándar describe un procedimiento para la preparación previa a la prueba de fiabilidad de dispositivos de montaje superficial no sellados. Este documento establece las condiciones y métodos necesarios para garantizar la uniformidad en la evaluación de la resistencia mecánica y ambiental de estos componentes. Se incluyen detalles sobre los ensayos de temperatura-humedad, vibración y otros factores que pueden afectar el rendimiento del dispositivo. La norma proporciona directrices claras para la aplicación de los métodos de prueba, asegurando que los resultados sean comparables y confiables. Está dirigida principalmente a fabricantes y laboratorios que realizan pruebas de fiabilidad en dispositivos electrónicos.

IEC 60749-30:2011 Historia

  • 0000 IEC 60749-30:2020 RLV
  • 2011 IEC 60749-30:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
  • 2011 IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.
  • 2005 IEC 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.

estándares y especificaciones

IEC 60749-30:2020 RLV Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. IEC 60749-30:2005 semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DS/EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DS/EN 60749-30/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. GSO IEC 60749-30:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. BS EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. EN IEC 60749-30:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. DIN EN IEC 60749-30:2023-02 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad (IEC DANSK DS/EN 60749-30:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad.


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