DS/EN 60749-40:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 40: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando una galga extensométrica.
Esta parte de IEC 60749 tiene como objetivo evaluar y comparar el rendimiento de caída de un dispositivo semiconductor de montaje en superficie para aplicaciones de productos electrónicos portátiles en un entorno de prueba acelerado, donde la flexión excesiva de una placa de circuito provoca fallas en el producto. El propósito es estandarizar la metodología de prueba para proporcionar una evaluación reproducible del rendimiento de la prueba de caída de dispositivos semiconductores montados en superficie mientras se duplican los modos de falla normalmente observados durante la prueba a nivel de producto. Esta norma internacional utiliza un medidor de tensión para medir la tensión y la tasa de deformación de una placa cerca de un componente. Método de prueba IEC 60749-37 utiliza un ACC
DS/EN 60749-40:2011 Historia
2011DS/EN 60749-40:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 40: Método de prueba de caída a nivel de placa utilizando una galga extensométrica.