DIN EN 62149-2:2015 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Normas de rendimiento. Parte 2: Dispositivos láser emisores de superficie de cavidad vertical discreta de 850 nm (IEC 62149-2:2014); Versión alemana EN 62149-2:2014
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DIN EN 60191-1:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de planos de dispositivos discretos (IEC 60191-1:2007); Versión alemana EN 60191-1:2007
DIN EN 60191-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados (IEC 60191-3:1999); Versión alemana EN 60191-3:1999
DIN EN 60191-4:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (IEC 60191-4:2013); Versión alemana EN 60191-4:2014
DIN EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota (IEC 60191-6-1:2001); Versión alemana EN 60191
DIN EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de bola y columna con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm (
DIN EN 60191-6-3:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición de las dimensiones de los paquetes planos quat (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
DIN EN 60191-6-4:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
DIN EN 60191-6-5:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para redes de bolas de paso fino (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Version Alemana
DIN EN 60191-6-6:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); Version Alemana
DIN EN 60191-6:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie (IEC 60191-6:2009); Versión alemana EN 60191-6:2009
DIN EN 62149-2:2015 Historia
2015DIN EN 62149-2:2015 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Normas de rendimiento. Parte 2: Dispositivos láser emisores de superficie de cavidad vertical discreta de 850 nm (IEC 62149-2:2014); Versión alemana EN 62149-2:2014
2010DIN EN 62149-2:2010 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Normas de rendimiento. Parte 2: Dispositivos láser emisores de superficie de cavidad vertical discreta de 850 nm (IEC 62149-2:2009); Versión alemana EN 62149-2:2009