IEC TS 62878-2-1:2015
Sustrato integrado en el dispositivo - Parte 2-1: Directrices - Descripción general de la tecnología
- Estándar No.
- IEC TS 62878-2-1:2015
- Fecha de publicación
- 2015
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC TS 62878-2-1:2015
- Reemplazar
- IEC 91/1142/DTS:2013
IEC TS 62878-2-1:2015 Documento de referencia
- IEC 60194:2006 Diseño, fabricación y montaje de tableros impresos - Términos y definiciones
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- IEC 61189-2:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 2: Métodos de prueba para materiales para estructuras de interconexión
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- IEC 61189-5-4:2015 Métodos de prueba para materiales eléctricos, tableros impresos y otras estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5-3: Métodos de prueba generales para materiales y conjuntos. Aleaciones de soldadura y alambre sólido fundente y no fundente para conjuntos de tableros impresos.
- IEC 61189-5:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión. Parte 5: Métodos de prueba para conjuntos de tableros impresos.
- IEC 61189-6:2006 Métodos de prueba para materiales eléctricos, estructuras y conjuntos de interconexión - Parte 6: Métodos de prueba para materiales utilizados en conjuntos electrónicos
IEC TS 62878-2-1:2015 Historia
- 2015 IEC TS 62878-2-1:2015 Sustrato integrado en el dispositivo - Parte 2-1: Directrices - Descripción general de la tecnología
IEC TS 62878-2-1:2015 Sustrato integrado en el dispositivo - Parte 2-1: Directrices - Descripción general de la tecnología ha sido cambiado a IEC 91/1142/DTS:2013 CEI/TS 62878-2-1, ed. 1: Sustrato integrado en el dispositivo - Parte 2-1: Directrices - Descripción general de la tecnología.
