chip ISO/IEC+

chip ISO/IEC+, Total: 63 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en chip ISO/IEC+ son: Sistemas de microprocesador, Frutas. Verduras, Cinematografía, Optoelectrónica. Equipo láser, Medicina de laboratorio, Dispositivos semiconductores, Conjuntos de componentes electrónicos., Equipos de interfaz e interconexión..

International Organization for Standardization (ISO), chip ISO/IEC+

ISO/IEC 15205:2000 IEEE Std 1496 ISO/IEC 15205:2000 (IEEE Std 1496-1993) SBus - Bus de interconexión de módulos y chips
ISO/IEC/IEEE 15205:2000 ISO/IEC 15205:2000 (IEEE Std 1496-1993) SBus: bus de interconexión de módulos y chips
ISO/IEC 27000 Information Technology Security Tech ISO/IEC 27000, ISO/IEC 27001, ISO/IEC 27002, ISO/IEC 27003, ISO/IEC 27004, ISO/IEC 27005, ISO/IEC 27006, ISO/IEC 27007, ISO/IEC TR 27008 e ISO/IEC 27010 .

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), chip ISO/IEC+

IEEE/ISO/IEC 15205-2000 ISO/IEC 15205:2000 (IEEE Std 1496-1993) SBus - Bus de interconexión de módulos y chips

Canadian Standards Association (CSA), chip ISO/IEC+

CSA ISO/IEC 15205-02-CAN/CSA:2002 SBus Bus de interconexión de módulo y chip ISO/IEC 15205:2000 / IEEE Std 1496:1993

SCC, chip ISO/IEC+

CAN/CSA-ISO/IEC 15205-2002(R2021) SBus: bus de interconexión de módulos y chips (adoptada ISO/IEC 15205:2000/IEEE 1496, 1993, primera edición, 2000-06)
05/30127455 DC CEI 62258-4 ED.1. Productos de matrices semiconductoras. Parte 4. Cuestionario para usuarios y proveedores de matrices.
MIL MIL-PRF-83446/21A-2006 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE HIERRO
MIL MIL-PRF-83446/32A-2005 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE HIERRO
BS PD ES 59008-5-3:2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras. Requisitos y recomendaciones particulares para tipos de matrices-Matrices de embalaje mínimo
MIL MIL-PRF-83446/29-2000 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE HIERRO
MIL MIL-PRF-83446/32-2000 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE HIERRO
MIL MIL-PRF-83446/29A-2005 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE HIERRO
MIL MIL-PRF-83446/28-2000 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJA, NÚCLEO FENÓLICO
MIL MIL-PRF-83446/31A-2005 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJA, NÚCLEO FENÓLICO
MIL MIL-PRF-83446/31-2000 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJA, NÚCLEO FENÓLICO
MIL MIL-PRF-83446/23A-2006 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJA, NÚCLEO FENÓLICO
BS PD IEC/TR 62258-4:2007 Productos de troqueles semiconductores: cuestionario para usuarios y proveedores de troqueles
MIL MIL-PRF-83446/30A-2005 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE FERRITA
MIL MIL-PRF-83446/33A-2005 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE FERRITA
MIL MIL-PRF-83446/22A-2006 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE FERRITA
MIL MIL-PRF-83446/33-2000 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE FERRITA
MIL MIL-PRF-83446/30-2000 BOBINAS, RADIOFRECUENCIA, CHIP, FIJAS, NÚCLEO DE FERRITA

IPC - Association Connecting Electronics Industries, chip ISO/IEC+

IPC J-STD-012 CD-1996 Implementación de la tecnología Flip Chip y Chip Scale
IPC J-STD-013 CD-1996 Implementación de la tecnología Flip Chip y Chip Scale
IPC J-STD-012-1996 Implementación de la tecnología Flip Chip y Chip Scale
IPC/EIA J-STD-028-1999 Estándar de desempeño para la construcción de Flip Chip y Chip Scale Bumps
IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 Estándar de desempeño para la construcción de Flip Chip y Chip Scale Bumps
IPC J-STD-027 CD-2003 Estándar de esquema mecánico para configuraciones de chip invertido y tamaño de chip

Indonesia Standards, chip ISO/IEC+

SNI 01-4306-1996 chips de batata
SNI 01-4304-1996 chips de piña

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, chip ISO/IEC+

GB/T 6848-1986 Dimensiones de los núcleos para rollos de películas cinematográficas.

Group Standards of the People's Republic of China, chip ISO/IEC+

T/ZS 0646-2024 Soldador de matriz de chip invertido de nivel IC
T/SBX 021-2019 Reglas de operación para el trazado y división automáticos de chips láser.

Defense Logistics Agency, chip ISO/IEC+

DLA MIL-PRF-83446/21 A VALID NOTICE 1-2011 Bobinas, Radiofrecuencia, Chip, Fijo, Núcleo De Hierro
DLA MIL-PRF-83446/24 A VALID NOTICE 1-2011 Bobinas, Radiofrecuencia, Chip, Fijo, Núcleo De Hierro
DLA MIL-PRF-83446/20 A VALID NOTICE 1-2011 Bobinas, Radiofrecuencia, Chip, Fijo, Núcleo Fenólico
DLA MIL-PRF-83446/23 A VALID NOTICE 1-2011 Bobinas, Radiofrecuencia, Chip, Fijo, Núcleo Fenólico
DLA MIL-PRF-83446/30 A VALID NOTICE 1-2011 Bobinas, Radiofrecuencia, Chip, Fijo, Núcleo De Ferrita
DLA MIL-PRF-83446/22 A VALID NOTICE 1-2011 Bobinas, Radiofrecuencia, Chip, Fijo, Núcleo De Ferrita
DLA MIL-PRF-83446/25 A VALID NOTICE 1-2011 Bobinas, Radiofrecuencia, Chip, Fijo, Núcleo De Ferrita

Bureau of Indian Standards, chip ISO/IEC+

IS/ISO 1039-1995 Cinematografía - Núcleos para rollos de películas cinematográficas y magnéticas Dimensiones Adopción de la norma ISO 1039:1995

Professional Standard - Medicine, chip ISO/IEC+

YY/T 1152-2009 Portaobjetos de aldehído para biochips

未注明发布机构, chip ISO/IEC+

JEDEC JESD49B.01-2023 Estándar de adquisición para productos de matrices semiconductoras, incluida la matriz en buen estado (KGD)

HU-MSZT, chip ISO/IEC+

MSZ 14593/4-1979 OLVAD?BET?TK?Z?TI G?PJ?RM?H?Z Lemezes olvadóbetét (olvadólemez)

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), chip ISO/IEC+

IPC J-STD-027-2003 Estándar de esquema mecánico para configuraciones de chip invertido y tamaño de chip

Danish Standards Foundation, chip ISO/IEC+

DS/ES 59008-5-1:2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras - Parte 5-1: Requisitos particulares y recomendaciones para tipos de matrices - Matriz desnuda

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, chip ISO/IEC+

ES 59008-5-1-2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras Parte 5-1: Requisitos particulares y recomendaciones para tipos de matrices: matrices desnudas
ES 59008-5-3-2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras - Parte 5-3: Requisitos particulares y recomendaciones para tipos de matrices - Matrices con empaque mínimo

German Institute for Standardization, chip ISO/IEC+

DIN 15531:1976 Núcleos para películas cinematográficas y magnéticas.

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, chip ISO/IEC+

GB/T 33752-2017 Portaobjetos de aldehído para microarrays

IEC - International Electrotechnical Commission, chip ISO/IEC+

PAS 62084-1998 Implementación de la tecnología Flip Chip y Chip Scale (Edición 1.0; sin reemplazo)

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, chip ISO/IEC+

JEDEC JESD22-B109B-2014 Tirador extensible Flip Chip
JEDEC JESD22-B109-2002 Tirador extensible Flip Chip
JEDEC JESD22-B109A-2009 Tirador extensible Flip Chip

Professional Standard - Light Industry, chip ISO/IEC+

QB/T 2475-2000 Cerradura de embutir de hoja

Lithuanian Standards Office , chip ISO/IEC+

LST EN 62258-2-2011 Productos de matrices semiconductoras. Parte 2: Formatos de datos de intercambio (IEC 62258-2:2011)

British Standards Institution (BSI), chip ISO/IEC+

20/30396016 DC BS ISO 23976. Plásticos. Calorimetría diferencial de barrido rápida. Calorimetría de chips
22/30383603 DC BS IEC 63215-4. Métodos de prueba de resistencia para materiales de fijación de matrices aplicados a dispositivos electrónicos de potencia. Parte 4. Método de prueba de ciclo de energía para materiales de fijación de matrices (cerca de la interconexión de chips) aplicados a dispositivos electrónicos de potencia de tipo módulo.

TIA - Telecommunications Industry Association, chip ISO/IEC+

J-STD-028-1999 Estándar de desempeño para la construcción de chips invertidos y topes de escala de chips (IPC/EIA J-STD-028)

American National Standards Institute （ANSI), chip ISO/IEC+

ANSI/VITA 41.1-2006 Protocolo VXS 4X InfiniBand

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, chip ISO/IEC+

EN 61021-2:1997 Paquetes de núcleos laminados para transformadores e inductores para uso en equipos electrónicos y de telecomunicaciones Parte 2: Características eléctricas de núcleos que utilizan laminaciones YEE 2