GB/T 4937.19-2018
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel. (Versión en inglés)

Estándar No.: GB/T 4937.19-2018
Idiomas: Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación: 2018
Organización: 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
Ultima versión: GB/T 4937.19-2018

GB/T 4937.19-2018 Historia

2018 GB/T 4937.19-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.

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GB/T 4937.1-2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades GB/T 4937.11-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 11: Cambio rápido de temperatura. Método de dos baños de fluido. GB/T 4937.12-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración, frecuencia variable. GB/T 4937.13-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina. GB/T 4937.14-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables). GB/T 4937.15-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes. GB/T 4937.17-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones. GB/T 4937.18-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiación ionizante (dosis total). GB/T 4937.19-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel. GB/T 4937.2-2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 2: Baja presión de aire GB/T 4937.20-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura. GB/T 4937.201-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura. GB/T 4937.21-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad. GB/T 4937.22-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión. GB/T 4937.23-2023 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida útil a altas temperaturas. GB/T 4937.26-2023 Métodos de prueba mecánicos y climáticos para dispositivos semiconductores Parte 26: Prueba de susceptibilidad a descargas electrostáticas (ESD) Modelo de cuerpo humano (HBM) GB/T 4937.27-2023 Métodos de prueba mecánicos y climáticos para dispositivos semiconductores Parte 27: Modelo de máquina de prueba de susceptibilidad a descargas electrostáticas (ESD) (MM) GB/T 4937.3-2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de pruebas mecánicas y climáticas. Parte 3: Examen visual externo. GB/T 4937.30-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. GB/T 4937.31-2023 Dispositivos semiconductores Métodos de prueba mecánicos y climáticos Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente) GB/T 4937.32-2023 Métodos de prueba mecánicos y climáticos para dispositivos semiconductores Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente) GB/T 4937.4-2012v Métodos de prueba climática y mecánica de dispositivos semiconductores Parte 4: Prueba de calor húmedo en estado estacionario altamente acelerado (HAST) GB/T 4937.42-2023 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 42: Almacenamiento de temperatura y humedad.

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